深圳新聞網(wǎng)2025年10月17日訊（深圳特區(qū)報(bào)記者 鄒媛）10月16日下午，在“灣芯展”第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體投融資戰(zhàn)略發(fā)展論壇上，深圳國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心（深圳發(fā)展改革研究院）正式發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)級(jí)評(píng)估體系《中國(guó)芯城榜》《中國(guó)芯銳榜》，以產(chǎn)業(yè)集聚、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)特色四大維度，為337城精準(zhǔn)“量芯”，上海、北京、深圳領(lǐng)銜第一梯隊(duì)，長(zhǎng)三角五城以特色制造破局，中西部七城借第三代半導(dǎo)體等錯(cuò)位突圍。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多極競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)城市正以差異化路徑卡位新周期。首度發(fā)布的《中國(guó)芯城榜》提出，全球半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪周期上升，各環(huán)節(jié)充分受益實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，EDA、設(shè)備、制造等環(huán)節(jié)近五年增速超10%；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)躍升式增長(zhǎng)，2024年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1.8萬(wàn)億元，設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備等環(huán)節(jié)增速迅猛。但產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)“短板仍短、長(zhǎng)板漸長(zhǎng)”的特點(diǎn)，先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)存在卡點(diǎn)，而EDA、設(shè)備等配套環(huán)節(jié)快速發(fā)展，行業(yè)并購(gòu)重組活躍。

在區(qū)域布局上，國(guó)內(nèi)形成長(zhǎng)三角、大灣區(qū)、京津冀三極式發(fā)展格局，長(zhǎng)三角為綜合樞紐、大灣區(qū)為市場(chǎng)先鋒、京津冀為基礎(chǔ)支撐，實(shí)現(xiàn)全鏈協(xié)同、功能互補(bǔ)、梯度競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)階。

再看《中國(guó)芯銳榜》，根據(jù)2023年－2025年9月投融資數(shù)據(jù)，評(píng)選出云側(cè)AI芯片、端側(cè)AI芯片、汽車(chē)芯片、通信芯片、新型架構(gòu)芯片五大高成長(zhǎng)黃金賽道；并從1232家企業(yè)中遴選出50家高潛黑馬，其中76%企業(yè)成立于2020年后。

記者注意到，此次深圳入圍的8家企業(yè)主攻車(chē)規(guī)級(jí)與RISC-V架構(gòu)。其中包含通信芯片賽道的斑巖光子、歸芯科技，端側(cè)AI芯片的邁特芯，汽車(chē)芯片的歐冶半導(dǎo)體、元視芯，云測(cè)AI芯片的深流微、希奧端，以及新型架構(gòu)芯片的優(yōu)智創(chuàng)芯。